侵权投诉

墨记

文章:162 被阅读:635589 粉丝数:22 关注数:1 点赞数:142

解读电子行业发展趋势,洞悉产业背后发展逻辑,关注企业、技术、管理、渠道、资本。

硝烟再起!高端FPGA最终拼什么?

Intel正式宣布全球容量最大的Stratix 10 GX 10M FPGA量产,它拥有1020 万....
的头像 墨记 发表于 11-13 08:49 929次 阅读
硝烟再起!高端FPGA最终拼什么?

泰克:测试测量走过的2019年

新兴技术的演进与发展都在不断推动着更多新兴应用的加速落地,同时,带来更多类型和数量的智能终端设备。那....
的头像 墨记 发表于 11-09 07:07 1413次 阅读
泰克:测试测量走过的2019年

0.5美元蓝牙低功耗SoC能为十亿IoT设备带来什么?

数十亿IoT设备的无线连接需求就像一个金字塔。底部设备以标准化一次性为主,越往上设备越高端,但量越来....
的头像 墨记 发表于 11-08 17:31 838次 阅读
0.5美元蓝牙低功耗SoC能为十亿IoT设备带来什么?

NVIDIA 如何应对会话式AI带来的推理挑战?

NVIDIA Turing GPU和Xavier 芯片系统在首个独立AI推理基准测试 ——MLPer....
的头像 墨记 发表于 11-08 16:53 1177次 阅读
NVIDIA 如何应对会话式AI带来的推理挑战?

AI技术与传统行业加深融合,中国GPU服务器市场有望新突破

算力是人工智能技术的重要组成部分。目前,中国人工智能发展仍处于初级阶段,人工智能应用的不断成熟将引领....
的头像 墨记 发表于 11-07 15:08 1786次 阅读
AI技术与传统行业加深融合,中国GPU服务器市场有望新突破

2020年,AI拼量产!

即将进入2020年,不管是资本市场还是行业期待值,都到了新的转折点,AI产业关键词变成了“量产”。
的头像 墨记 发表于 11-06 07:08 1505次 阅读
2020年,AI拼量产!

阿里研究院副院长安筱鹏:未来10年是新型数字基础设施的安装期

未来十年,全球数字经济最重要的主题之一是数字基础设施的重构、切换与迁徙,以及基于新型数字基础设施的商....
的头像 墨记 发表于 10-30 11:24 3367次 阅读
阿里研究院副院长安筱鹏:未来10年是新型数字基础设施的安装期

印制电路板:5G时代占据绝对优势的子行业

5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高;另外,随着5G基站扩建,换机浪潮的来袭,其产量需求也不断增....
的头像 墨记 发表于 10-30 10:43 5095次 阅读
印制电路板:5G时代占据绝对优势的子行业

AI下沉,Arm的“硬”普及与“软”开放

机器学习(Machine Learning,ML)向“边缘”转移成为必然趋势,它将助力AI在更大范围....
的头像 墨记 发表于 10-30 08:26 2122次 阅读
AI下沉,Arm的“硬”普及与“软”开放

智能手机后置多摄像头时代已爆发!“堆料”策略是否还有空间?

截止于2019年10月20日,今年国内手机品牌四小龙发布的新机中,搭载后置多摄的智能手机占比已经超过....
的头像 墨记 发表于 10-28 10:10 5969次 阅读
智能手机后置多摄像头时代已爆发!“堆料”策略是否还有空间?

移动设备人机交互“新”篇章——任何材质、任何表面!

由软件定义的智能交互方式能否成为消费电子领域新一轮创新的催化剂?特别是智能手机,能否率先引领这一浪潮....
的头像 墨记 发表于 10-26 08:33 1237次 阅读
移动设备人机交互“新”篇章——任何材质、任何表面!

智慧园区——千亿市场铸就线下服务新流量入口

中国智慧园区建设正在进入快速发展期,2019年数字化投资超过1600亿元,未来三年增长近20%。
的头像 墨记 发表于 10-24 13:32 3770次 阅读
智慧园区——千亿市场铸就线下服务新流量入口

六个“宝石”的边缘智能需求——边缘超级计算将无处不在?

需要强大的边缘计算能力处理海量数据,从而快速制定人工智能增强型决策以驱动业务发展。NVIDIA希望通....
的头像 墨记 发表于 10-24 09:20 1120次 阅读
六个“宝石”的边缘智能需求——边缘超级计算将无处不在?

赛迪顾问:中国VR/AR投融资迎来八大机会

赛迪顾问副总裁宋宇发布了《2019中国VR/AR产业投融资白皮书》,做出了中国VR/AR投融资当前处....
的头像 墨记 发表于 10-23 08:20 2916次 阅读
赛迪顾问:中国VR/AR投融资迎来八大机会

AI、IoT、5G、数字化转型——这些年度热词大咖怎么说?

2019 IDC中国数字化转型年度盛典在北京举行。会上,关于AI、IoT、5G、数字化转型等这些热度....
的头像 墨记 发表于 10-23 07:16 1815次 阅读
AI、IoT、5G、数字化转型——这些年度热词大咖怎么说?

“联邦学习”或将推动AI在医疗行业加速落地?

只有获取更多的数据进行训练,AI模型才能更强健,而数据现状显然有碍于深度学习理论下AI模型的进展。“....
的头像 墨记 发表于 10-21 09:37 1739次 阅读
“联邦学习”或将推动AI在医疗行业加速落地?

IDC:数字经济步入快车道,企业未来竞争什么?

数字化转型已经不是选择,而是必然。深刻理解数字化转型最新趋势,制定赢得未来企业新竞赛的策略至关重要。
的头像 墨记 发表于 10-19 11:54 1664次 阅读
IDC:数字经济步入快车道,企业未来竞争什么?

2020年半导体市场展望:全球稳步复苏,中国成长率优于全球

展望2020年全球半导体市场,我们认为主要半导体需求的驱动力将是以智能型手机相关、5G基础建设、AI....
的头像 墨记 发表于 10-17 10:42 5467次 阅读
2020年半导体市场展望:全球稳步复苏,中国成长率优于全球

Gartner发布《工业物联网边缘计算市场指南》

据Gartner预测,到2022年,超过50%的企业生成数据将在数据中心或云之外进行创建和处理,20....
的头像 墨记 发表于 10-16 10:34 3419次 阅读
Gartner发布《工业物联网边缘计算市场指南》

除了监控摄像头,AI安防还能怎么玩?

不可否认,监控摄像头已经成为AI安防的“宠儿”。这里就需要发出一个疑问,AI安防除了摄像头还有什么?....
的头像 墨记 发表于 10-15 10:41 3805次 阅读
除了监控摄像头,AI安防还能怎么玩?

2020数字制造趋势:IoT、AI、5G

制造业数字转型势不可挡,2020年又会有什么值得注意的趋势呢?Futurum Research分析师....
的头像 墨记 发表于 10-15 10:22 3137次 阅读
2020数字制造趋势:IoT、AI、5G

硬件算力需求飙升,为什么软件生意越来越火?

硬件发展受到了前所未有的挑战。但与此同时,软件的重要性也被提到了前所未有的高度。这背后的逻辑是什么?
的头像 墨记 发表于 10-14 07:59 2103次 阅读
硬件算力需求飙升,为什么软件生意越来越火?

智能门锁行业市场分析:品牌已形成三大阵营

2018年中国智能门锁的产量为1430万套,需求量为1500万套;此外,根据ICA联盟预测,到202....
的头像 墨记 发表于 10-12 09:51 5769次 阅读
智能门锁行业市场分析:品牌已形成三大阵营

半导体业明年复苏,有望增长5%~8%

中国大陆今年投资下滑,明年在本土及外商投资带动下,有望恢复成长态势。
的头像 墨记 发表于 10-12 09:25 3832次 阅读
半导体业明年复苏,有望增长5%~8%

未来四年全球汽车ABS和EPB传感器电缆市场年复合增7%

2019-2023年,全球汽车ABS和EPB传感器电缆市场规模将增长14.7亿美元,复合年增长率将接....
的头像 墨记 发表于 10-10 09:30 3394次 阅读
未来四年全球汽车ABS和EPB传感器电缆市场年复合增7%

精准医疗站上风口,诺贝尔奖引爆千亿美金产业

精准医疗作为在不同的细分方向已经形成了还是接近临床转化,并且从个例应用成本上,也开始接近商业化推广。
的头像 墨记 发表于 10-09 08:44 4051次 阅读
精准医疗站上风口,诺贝尔奖引爆千亿美金产业

闻声识人——声纹识别如何走过规模商用前夜?

作为语音赛道一个重度垂直的领域,声纹识别终于从“等风来”,成为站在“风口”上的技术。随着新一波人工智....
的头像 墨记 发表于 10-09 07:26 1817次 阅读
闻声识人——声纹识别如何走过规模商用前夜?

新型光子器件问世:有利于实现高能效的光通信

美国特拉华大学电气与计算机工程系助理教授 Tingyi Gu 领导的科研团队设计出一款集成光子器件平....
的头像 墨记 发表于 10-02 08:10 3808次 阅读
新型光子器件问世:有利于实现高能效的光通信

全球智能家居市场2019年或将突破1000亿美元

据策略分析预计,2019年消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出将达到1030亿美元,而等....
的头像 墨记 发表于 10-02 08:01 5572次 阅读
全球智能家居市场2019年或将突破1000亿美元

半导体技术、工艺和封装,合力应对工业市场四大挑战!

面向工业转型升级的道路上,目前主要面临四大挑战:应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品....
的头像 墨记 发表于 10-02 08:00 2766次 阅读
半导体技术、工艺和封装,合力应对工业市场四大挑战!